钢网数据恢复，找钢网数据

急!dxf文件导入DXP问题?

先确定丢失部分是dxf文件的哪个层，在导入的时候是不是选择了dxp对应的层，如果选择not imported，这个层是不能导入dxp的，还有dxp中元件所在的层是否打开 ]左过为dxf文件的层，右边为dxp的pcb层。如果如图设置则0层是不能导入dxp的。

． 先在AutoCAD修改结构，然后保存导出。用AutoCAD打开已绘制好的结构图，点击鼠标左键选中一些图纸上的标注（如结构中的标尺等），然后按DELETE键删除，最后只剩下所需要的结构。

打开ALLEGRO，点file-import-dxf，然后选择你需要导入的DXF文件，设置好单位。edition/view layers 选择select all。下面依次选择board geometry ---silkscreen-top 点map---OK。点import就可以了。需要注意的是DXF文件不能使用中文名称，同时DXF文件存放的目录也不能有中文名称。

华为手机导航总提示当前GPS信号弱

1、位置模拟软件影响位置模拟软件采用的是虚拟位置，因此当打开后，会影响到真实定位结果，如果未正常退出位置模拟，会一直显示GPS信号弱。请确认手机未使用非官方含金属/磁吸保护壳如果您使用了金属保护壳、磁吸保护壳、磁吸支架或磁力吸盘，建议您取下后重新进行定位。

2、手机导航信号弱可能有以下原因：身处的环境有天花板，周围磁场强，身在车内、高耸的建筑物等情况。定位不准确。手机GPS信号弱时的处理办法 尽量在晴朗的天气情况下使用。天花板、屋顶和天气等因素都会影响GPS的性能；若要达到最佳的效果，请尝试移动到室外开阔的区域。

3、高耸的建筑物、密集的楼房、屋顶、墙壁，都会影响GPS信号的接收导致定位不准。建议您开启WLAN功能，或移步到空旷的地方。（2）隧道、高架、及山区等遮挡严重的地方或高速行驶的场景下信号通常较差，一般走出该区域，GPS信号即可恢复。如果GPS信号一直很差，建议您尝试重启手机。

4、手机导航提示GPS信号弱是因为在手机的定位服务功能中开启了“仅使用GPS”，这样手机无法进行精准定位。

线路板PCB贴片过程中怎样预防锡珠的产生呢?

开孔尺寸： 避免开孔尺寸远大于焊盘尺寸（通常1：1或略小，如焊盘宽度的95%-98%）。过大的开孔会导致过量锡膏沉积在焊盘边缘甚至阻焊层上，回流时熔融焊料收缩易形成锡珠。对于易产生锡珠的元件（如QFN侧边、连接器引脚、细间距IC），可考虑适当缩小开孔（如宽度的80%-90%）。

油墨未填满：如果via hole中的油墨没有填满，那么在焊接过程中，锡可能会渗入这些未填满的区域，形成锡珠。油墨太薄导致黄金眼：油墨过薄还可能导致所谓的“黄金眼”，即油墨未能完全覆盖铜层，这也为锡珠的形成提供了条件。

回流焊工艺参数的设置不当，如温度曲线、加热速率或冷却速率不适当，也可能导致锡珠的产生。正确的温度控制和冷却过程对保证焊接质量至关重要。必须严格按照设备制造商的建议和工艺规范进行回流焊设置，以确保焊接质量和避免锡珠的形成。

如果贴装时压力太高，锡膏就容易被挤压到元件下面的阻焊层上，在回流焊　接时锡膏熔化跑到元件的周围形成锡珠。解决方法：减小贴装压力；采用合适的钢网开孔形式，避免锡膏被挤压到焊盘外边去。因素炉温曲线的设置 锡珠是在过回流焊时产生的。

PADS如何导出钢网坐标文件

PADS软件导出坐标文件步骤如下：1）用PADS打开PCB文件。2）切换公制单位。因为贴片机的单位是mm，有些图形是以mil作单位，所以要切换成公制单位。具体操作过程如下：选择菜单“Setup→Preference”，在Global选项卡中Design Unit栏中选择Metric，即切换为公制单位。3）设定坐标原点。

.如果你已经在CAM输出里选择了paste mask 这一层的设置，里面默认的就是pad，然后选择打印机，在打印机中选择虚拟打印机，然后就会自动生成PDF文档，这样的文件就是元件位置图了。

打开PADS Layout软件。导入电路网表文件T0asc。设置原点，原点用于所有元器件位置的参考。设置原点的方法很简单，选择菜单栏中的“Setup”→“Set Origin”或点击左键任意网格点。设置设计规格，如最小线宽、线距等。选择“Setup”→“Design Rules…”→“Clearance”，设置各项值为10后点击“OK”。